证券日报网讯  2月10日，金太阳在互动平台回答投资者提问时表示，公司深耕精密抛光领域，产品广泛应用于集成电路、3C消费电子、汽车制造及售后、航空航天等行业，涉及3D打印结构件的加工、抛光及后处理环节。公司始终围绕客户需求、市场反馈及行业发展趋势动态调整研发资源配置，未来将继续聚焦核心技术攻关，推动在精密制造、各类新材料应用领域实现突破，具体研发成果请关注公司定期报告和相关网站。

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